近日，香港科技大学机械工程系副教授、该校先进微系统封装研究中心主任李世玮博士来土木与交通学院访问讲学。访问期间，学院召开了研讨会。李世玮博士介绍了香港科技大学先进微系统封装研究中心的基本情况，双方围绕香港科技大学先进微系统封装研究中心和土木与交通学院开展实质性合作的相关事宜进行了研讨。机械与汽车工程学院、化学与化工学院、材料学院、理学院和土木与交通学院相关教师参加了探讨会。
    研讨会上，土木与交通学院负责人介绍了学院的总体概况，希望李博士的到来能够加强土木与交通学院和香港科技大学先进微系统封装研究中心之间的交流与合作，并在产学研方面取得实质性进展，争取实现双赢。
    李博士为土木与交通学院师生作了题为《无铅焊点在机械式跌落载荷下的板级可靠性研究》的精彩的学术报告，他深入浅出地从电子产品焊点无铅化的发展要求，师生们表示收益匪浅。
    访问期间，李世玮博士还参观了土木与交通学院实验室。（图/通讯员 陈昕 土木与交通学院  文/通讯员  黄兰  土木与交通学院 编辑/龚华萍）

    李世玮简介：李世玮博士于1992年由美国普度大学（Purdue University）获得工学博士学位。李博士的研究领域覆盖晶圆凸点制作和倒焊芯片组装、晶圆级和芯片级封装、三维和微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED与光电器件封装、无铅焊接工艺和焊点可靠性以及应力分析与仿真。
李博士在国际学术期刊及会议论文集上发表了上百篇学术论文，拥有一项美国专利，并与人合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专著（其中两本已分别被清华大学出版社及化学学会出版社翻译成中文，目前在国内发行）。李博士曾连续两次获得美国机械工程师学会（ASME）所属《电子封装》期刊（Journal of Electronic Packaging）颁发的年度最佳论文奖。他还荣获了电机电子工程师学会（IEEE）所属《电子元件及技术会议》（ECTC）的最佳论文奖和电子元件封装及制造技术学会（CPMT Society）的电子制造技术奖。此外，他还担任《IEEE电子元件及封装技术》期刊的总主编，《IEEE先进封装》期刊的副主编，并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问.